12 puce futée de la puce de gaufrette de semi-conducteur de pouce 5nm/laser pour Smartphone

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Prix ≥ 5: 6 yuan/piece
Délai de livraison 10 jours de Word
Conditions de paiement T/T
Capacité d'approvisionnement 50000
Détails sur le produit
Nom de produit 5nm 12" chute de gaufrette Appliquez-vous voiture de smartphone
Opération Calcul ultra-rapide du système de machine d'AI Origine Produits de Taïwan MediaTek
Mémoire Éclair RAM de NANDR Application Couverture composante d'applications de puce de gaufrette
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Puce futée de gaufrette de Smartphone

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12 puce futée de gaufrette de pouce 5nm

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Description de produit

C'est le matériel de surplus après que Jin Yuan soit coupé, et la gaufrette peut également être sortie. Chaque puce peut prendre environ 130 gaufrettes, et la boîte est envoyée par avion dans une boîte de trois kilogrammes. Elle peut également être embarquée dans les ports domestiques. S'il y a lieu, svp contactez-nous. Cheveux directs de canal de Taïwan.

 

C'est une filiale de notre groupe pour des projets de gaufrette et de puce (matériel non coupé, marque défectueuse, produit fini), et des gaufrettes utilisables peuvent être enlevées pour le matériel non coupé et les produits défectueux. Les utilisations du marché sont comme suit :

5nm couverture composante d'applications de puce de gaufrette de technologie de la gaufrette 5NANO :

5nm couverture composante d'applications de puce de gaufrette de technologie de la gaufrette 5NANO :
❶ Smartphone.
Opération ultra-rapide de système de machine du ❷ AI.
Le ❸ se relient aux plates-formes multi-partis à extrémité élevé telles que l'Internet des choses et des villes futées.
Analyse de calcul de ❹ et jugement logiques (sécurité IC des véhicules à moteur).
Dispositif à accès sélectif instantané du ❺ NANDR. Mémoire instantanée (DRACHME d'entraînement de stylo).
❻ IC analogue. Capteur.
Microcontrôleur de ❼ ; instrument de précision médical de beauté de protéine de cellules de laser.

Un grand nombre de 5NANO 12" des processus de gaufrette emploient la technologie d'EUV (photolithographie ultra-violette extrême) qui continuera à améliorer la technologie d'efficacité et de rendement de la production d'EUV. Chacun des trois peut être employé en commun.

Le ㊀ 12 la puce de pouce 5nm est disponible dans trois tailles :

①.4*6m/m, ② .6*7m/m, ③ .7*11m/m.

Le ㊁ la ligne de lithographie est fait :

①.4*6mm est une aire de 24 millimètres carrés, et chaque millimètre carré a plus de 177 millions de transistors implanté, c.-à-d., environ 4,248 milliards de transistors, et la mémoire d'accès de conversion = la capacité 512MB.

②.6*7mm, avec un total de 7,434 milliards de transistors, équivalents à la capacité 1GB.

③.7*11mm, là sont 13,629 milliards de transistors au total, qui est équivalent à la capacité 1.5G.

Quantité : Un total de 1000 boîtes par mois peuvent être commandées (1,2 millions de morceaux)/ordre minimum de 40 boîtes (9600 morceaux),

Essayez une boîte de 240 morceaux. (Prix USD 7/PCS d'échantillon).

Période d'approvisionnement : de longs ordres peuvent être signés et fournis dans les groupes

 

Spécifications produit :

Plusieurs points clés de gaufrette coupant la queue traitant sont expliqués :

12" standard global gaufrette de la gaufrette 5Nano, la périphérie externe de chaque film est approximativement

Taille A 4mm * 6mm. (Environ 70 à 110 puces) taille B 6mm * 7mm. (Environ 40 à 50 puces) taille C 7mm * 11mm. (Environ 16 à 24 puces)
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Forme emballée : Y compris SoIC (système puce intégrée), l'information (technologie du conditionnement intégrée de sortance),

Les plates-formes de la technologie 3DIC telles que CoWoS (puce sur l'emballage de substrat), ces puces 5nm sont tout appropriées à la fan dans ou le type de sortance a avancé la technologie du conditionnement. Bien que QFN, CONCESSION, LQF, et ce soient tout le trop bas de gamme, ils peuvent tout être empaquetés. Si une technologie du conditionnement plus bas de gamme est employée, elle dépend de l'assortiment avec le panneau de transporteur.

Paquet :

Emballage de carton. 1kg est 80 morceaux.

Par avion c'est 3kg par boîte (240 morceaux) par la mer que c'est 15kg par boîte (1200 morceaux)

Le conteneur est 1000 boîtes (1,2 millions de morceaux) 15 tonnes dans le poids
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l'essai d'échantillon de gaufrette de Cinq-nanomètre identifie des descriptions détaillées de données :

Le niveau de la technologie du conditionnement exige d'une usine de empaquetage « de puce de cinq-nanomètre » de détecter, et les résultats de empaquetage sont nécessaires et nécessaires pour appliquer la droiture de pointe. « L'instrument professionnel de technologie d'optoélectronique » peut détecter plus de 1….7E par millimètre cubique. La « structure de transistor » cet instrument a les fonctions 3D complètes.

Fournissez les essais à Taïwan :
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Extrait de l'Internet, pour la référence seulement
Actuellement, l'approvisionnement des véhicules à moteur global de puce continue à être insuffisant, les pénuries et les hausses du prix de MCU sont importantes, et le cycle de livraison est prolongé. On s'attend à ce qu'on s'attende à ce que des fabricants de puces domestiques accélèrent l'introduction des divers clients en aval d'extrémité, qui favoriseront la croissance continue de l'industrie domestique de circuit intégré à l'avenir. Dans la tendance générale de l'électrification, la mise en réseau, et l'intelligence, Changhaï Hangxin continue à augmenter la R&D et l'évolution des puces de des véhicules à moteur-catégorie et des produits de MCU, se concentrant sur développer les marchés des véhicules à moteur, industriels et d'AIoT, et devenir un marché local pour les puces performantes et de haut-fiabilité. contribuez au développement de
À l'avenir, le groupe industriel d'IC intégrera la chaîne d'approvisionnements entière de chaîne d'industrie de la conception de circuit intégré d'IC - fabrication de gaufrette - essai fermé à extrémité élevé, se fondant sur les entreprises principales telles que Zhuoshengwei, électronique d'Evergrande, Lipps, etc., pour faire des percées dans la disposition troisième génération de matériaux de semi-conducteur et de R&D et d'industrialisation de dispositifs.