5nm 12" laser de semi-conducteur de chute de gaufrette ébrèchent 4x6m/M 6x7m/M 7x11m/M

C'est le matériel de surplus après que Jin Yuan soit coupé, et la gaufrette peut également être sortie. Chaque puce peut prendre environ 130 gaufrettes, et la boîte est envoyée par avion dans une boîte de trois kilogrammes. Elle peut également être embarquée dans les ports domestiques. S'il y a lieu, svp contactez-nous. Cheveux directs de canal de Taïwan.

 

C'est une filiale de notre groupe pour des projets de gaufrette et de puce (matériel non coupé, marque défectueuse, produit fini), et des gaufrettes utilisables peuvent être enlevées pour le matériel non coupé et les produits défectueux. Les utilisations du marché sont comme suit :

5nm couverture composante d'applications de puce de gaufrette de technologie de la gaufrette 5NANO :

Un grand nombre de 5NANO 12" des processus de gaufrette emploient la technologie d'EUV (photolithographie ultra-violette extrême) qui continuera à améliorer la technologie d'efficacité et de rendement de la production d'EUV. Chacun des trois peut être employé en commun.

Le ㊀ 12 la puce de pouce 5nm est disponible dans trois tailles :

①.4*6m/m, ② .6*7m/m, ③ .7*11m/m.

Le ㊁ la ligne de lithographie est fait :

①.4*6mm est une aire de 24 millimètres carrés, et chaque millimètre carré a plus de 177 millions de transistors implanté, c.-à-d., environ 4,248 milliards de transistors, et la mémoire d'accès de conversion = la capacité 512MB.

②.6*7mm, avec un total de 7,434 milliards de transistors, équivalents à la capacité 1GB.

③.7*11mm, là sont 13,629 milliards de transistors au total, qui est équivalent à la capacité 1.5G.

Quantité : Un total de 1000 boîtes par mois peuvent être commandées (1,2 millions de morceaux)/ordre minimum de 40 boîtes (9600 morceaux),

Essayez une boîte de 240 morceaux. (Prix USD 7/PCS d'échantillon).

Période d'approvisionnement : de longs ordres peuvent être signés et fournis dans les groupes

Spécifications produit :

Plusieurs points clés de gaufrette coupant la queue traitant sont expliqués :

12" standard global gaufrette de la gaufrette 5Nano, la périphérie externe de chaque film est approximativement

Taille A 4mm * 6mm. (Environ 70 à 110 puces) taille B 6mm * 7mm. (Environ 40 à 50 puces) taille C 7mm * 11mm. (Environ 16 à 24 puces)

 

Forme emballée : Y compris SoIC (système puce intégrée), l'information (technologie du conditionnement intégrée de sortance),

Les plates-formes de la technologie 3DIC telles que CoWoS (puce sur l'emballage de substrat), ces puces 5nm sont tout appropriées à la fan dans ou le type de sortance a avancé la technologie du conditionnement. Bien que QFN, CONCESSION, LQF, et ce soient tout le trop bas de gamme, ils peuvent tout être empaquetés. Si une technologie du conditionnement plus bas de gamme est employée, elle dépend de l'assortiment avec le panneau de transporteur.

Paquet :

Emballage de carton. 1kg est 80 morceaux.

Par avion c'est 3kg par boîte (240 morceaux) par la mer que c'est 15kg par boîte (1200 morceaux)

Le conteneur est 1000 boîtes (1,2 millions de morceaux) 15 tonnes dans le poids

l'essai d'échantillon de gaufrette de Cinq-nanomètre identifie des descriptions détaillées de données :

Le niveau de la technologie du conditionnement exige d'une usine de empaquetage « de puce de cinq-nanomètre » de détecter, et les résultats de empaquetage sont nécessaires et nécessaires pour appliquer la droiture de pointe. « L'instrument professionnel de technologie d'optoélectronique » peut détecter plus de 1….7E par millimètre cubique. La « structure de transistor » cet instrument a les fonctions 3D complètes.

Fournissez les essais à Taïwan :

Extrait de l'Internet, pour la référence seulement
En conclusion, si vous avez n'importe quelles questions vous voulez savoir, laissez svp un message dans le secteur de commentaire !
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D'après les nouvelles du côté de production, des fabricants de puces n'ont pas été affectés trop pour l'instant. Le 13 mai, avec vous Jincheng, directeur de la Commission municipale de Changhaï de l'économie et de la technologie de l'information, présentée à la conférence de presse qui dans le domaine des circuits intégrés, les entreprises manufacturières de puce ont maintenu plus de 90% de leur capacité de production. Un certain nombre d'équipement, matériaux, emballage et essai et d'autres entreprises de soutien dans la chaîne industrielle ont accéléré leur reprise de travail.